重要声明：该项目属于自行采购项目，项目已在海南大学采购与招标中心进行项目登记，目前该项目已进入“申请单位自行组织采购”环节，意向供应商请及时联系项目申请单位了解采购项目具体情况。
本信息纯属项目预告性、参考性信息，由于项目申请单位的原因，该项目可能有调整甚至取消采购。正式采购信息以项目申请单位发布（或通知）的为准，请及时联系项目申请单位。
项目编号：ZXCG022024091903
项目名称：硅转接板interposer制备
采购类型：服务
申请单位：电子科学与技术学院
预算金额：45 万元
项目内容简述： 合同签订后4个月内完成射频微模组封装加工
项目联系人：刘马良，手机号：15103039908
