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20 2024.09

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    电子科学与技术学院混合信号集成电路与微系统科研团队自行采购项目预告

重要声明:该项目属于自行采购项目,项目已在海南大学采购与招标中心进行项目登记,目前该项目已进入“申请单位自行组织采购”环节,意向供应商请及时联系项目申请单位了解采购项目具体情况。

本信息纯属项目预告性、参考性信息,由于项目申请单位的原因,该项目可能有调整甚至取消采购。正式采购信息以项目申请单位发布(或通知)的为准,请及时联系项目申请单位。

项目编号:ZXCG022024091903

项目名称:硅转接板interposer制备

采购类型:服务

申请单位:电子科学与技术学院

预算金额:45 万元

项目内容简述: 合同签订后4个月内完成射频微模组封装加工

项目联系人:刘马良,手机号:15103039908

海南大学电子科学与技术学院
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